舜源科技

科技行业解决方案

行业现状

科技行业是AI技术变革的最前沿。大模型技术加速走向行业实景应用,AI算力需求呈爆发式增长。数据中心作为AI算力的物理载体,正面临算力密度飙升、能耗压力剧增、部署复杂度提升等挑战。与此同时,“东数西算”国家战略推进绿色数据中心建设,液冷技术等新型散热方案加速落地。科技企业对IT基础设施的性能、稳定性、能效比和交付速度有着极致要求。

科技行业解决方案 - 舜源科技

行业痛点

01

算力需求爆发式增长

大模型训练与推理对GPU算力需求呈指数级增长,传统算力架构面临瓶颈。

02

散热与能耗压力

多卡高负载场景下散热压力大、噪音高、硬件易降频,传统风冷方案难以满足。

03

部署周期长

AI环境配置、驱动安装、算法适配等流程繁琐,从采购到上线周期长。

04

算力利用率低

多业务共享算力资源时调度困难,GPU利用率不均衡,造成资源浪费。

05

数据安全顾虑

AI模型训练数据、企业核心数据需要本地化部署保护,公有云方案存在数据泄露风险。

舜源方案

01

液冷AI算力工作站

勤龙液冷AI工作站采用CPU+GPU分体式液冷散热架构,针对性解决多卡算力设备散热难题,搭载服务器级处理器与旗舰级AI加速卡,保障长时间满负载稳定输出算力,已中标联通(上海)AI算力液冷工作站项目。

02

DeepSeek一体机系列

提供从轻量级(14B)到行业级(671B)多规格机型,软硬件深度垂直优化,推理效率提升35%、时延降低40%,支持千亿级参数模型私有化部署,不到百万元资金投入即可完成大模型落地。

03

GPU算力集群调度平台

实现对多卡GPU资源的统一管理与智能调度,提升GPU利用率,支持多业务并发运行时的资源隔离与优先级保障,最大化算力投资回报。

为什么选择舜源

✓

液冷技术领先

勤龙液冷AI工作站采用创新的分体式液冷方案,高能效比与低PUE特性契合“东数西算”与绿色数据中心建设导向,已获联通等头部运营商认可。

✓

DeepSeek一体机先行者

提供覆盖全场景的DeepSeek一体机产品线,软硬件一体化交付,开箱即用,推理效率行业领先。

✓

全栈算力服务

从算力硬件到调度平台到模型部署,提供端到端AI算力解决方案,缩短从采购到上线的周期。

✓

生态合作广泛

与Intel、AMD、NVIDIA等主流GPU厂商深度协同,同时适配国产AI芯片,提供多元化算力选择。

获取「科技」行业数智化方案

专业顾问24小时内响应,提供行业痛点到落地的一体化方案支持。

客服正忙?请直接拨打 4008-5050-26 或提交表单,我们尽快回电。
❓常见问题📞4008-5050-26